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日本日立HITACHI 电路板孔面铜测厚仪CMI700
          
          
            
              
                
                  | 产品型号: | CMI700 | 
                
                  | 品  牌: | 日本日立HITACHI | 
                
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                    | 所 在 地: | 广东深圳 | 
                  
                    | 更新日期: | 2025-10-31 | 
                
              
              
            
   
  
  
  
    
    
      |  | 品牌:日本日立HITACHI |  | 加工定制:否 |  | 型号:CMI700 |  | 
|  | 类型:镀层 |  | 测量范围:2.5 μm – 152 μm mm |  | 显示方式:数显 |  | 
|  | 电源电压:32 V |  | 外形尺寸:29.21×26.67×13.97 mm |  | 显示方式:数显 |  | 
    
 
  
     
   

HITACHI日立台式电路板孔面铜两用测厚仪CMI700
CMI700系列 接受多种探针类型,可满足几乎任何PCB应用,包括表面铜和孔铜应用。
我们的CMI700标配SRP-4探头,并采用先进的统计软件显示测试数据。
该仪器具备高度可扩展性,能够实施微电阻和涡电流测试,以准确地高精度测量铜厚。
我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。
SRP-4探头
CMI700包括带系绳和用户可更换SRP-4探针,带来额外的便利性且更具成本效益。
此探针包含4个牢固封入的插脚,这一获得专利的设计不仅实现了耐用性,还可抗破裂和磨损。
其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。
系绳电缆适合于现场应用,并且其占用很小的面积,从而带来便利性和用户友好性。