牛津电路板行业铜厚测量仪 孔面铜测厚仪CMI700

牛津台式孔面铜两用厚仪采用微电阻（SRP-4）和电涡流(ETP)方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。

它在PCB行业里运用比较广泛，牛津的测厚仪在PCB行业里可谓是炙手可热的一款产品，被大家所知晓，在行业里的占有率可达95%，正是因为它具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，给操作员在使用过程中带来良好的体验。

同时孔面铜测厚仪CMI700台面系统测量仪的在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成的测量。

系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、 质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。

SRP-4 探头特点：

应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。 ETP 探头特点：

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。