日本日立 孔铜测厚仪 CMI500
孔内铜厚度测量仪是利用电涡流原理无损测量PCB蚀刻前后的孔壁铜厚度，同时也是世界上是一台带温度补偿的孔铜测厚仪。在测量的过程中不受PCB表面温度的影响，在电镀过程中随时监测孔铜厚度。

带温度补偿功能测量孔内镀铜厚度测量仪 EPT探头注意事项
ETP 探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为延长探头使用寿命,请注意以下几点:
1、不可压/拉/握/卷探头和联接线
2、如所测板厚孔径小于 70mils,应悬空测量
3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
4、测量孔径时不得切向拉动探针
5、抬高 PCB 板上探针再进行下一孔测量
6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
7、轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
8、测量时确保探头和孔壁小心接触