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    美国NDT胶接成像检测仪Bondascope3100

    产品型号: Bondascope3100
    品  牌: 美国
    • ≧1 台
      ¥385000.00
    所 在 地: 广东深圳
    更新日期: 2024-04-23
    详细信息

    美国NDT胶接成像检测仪Bondascope3100

    简介

    多层粘合结构和复合材料的增加使用,出现除传统检测以外的新检测方法。传统的检测方法在检测多层粘合结构、复材和夹层结构存在局限性。

    胶接检测操作运行在低频范围,两种干耦合操作模式适用于不同的材料组合、缺陷类型和结构。

    成像胶接检测仪,提供C-scan 成像和软件分析,增强了传统胶接检测的功能。

    1.数字成像显示

    2.增加检测概率范围

    3.一个新方法解决之前不能检测的部分

    4.100% 覆盖率,扫描更快更精确


    复合和胶接材料更多的应用于航空航天,用于汽车以及船舶的加固和减轻重量。
    胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。
    传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。
    胶接检测有多种操作模式,广泛应用于多种材料及复材。

    BondHub介绍
    集成的PC和扫描仪马达驱动器,精准成像和分析软件。
    读取Bondascope(或其他设备)数据 详细分析扫描区域,速率和分辨率 C-scan扫描成像分析全面,3D成像显示。
    新的检测方法,玻璃纤维/泡沫心,3/16” 薄层, 短纤维毡片, 0/90o 到45o l结合处,UT 无法渗透, 共振和P/C不作用,MIA检测平面外的硬度。
    裂纹和空隙胶接,胶接碳复合材料共振检测胶接层-穿透碳表层显示裂纹和空隙胶接 垂直裂缝代表几个像素的转变,不能手动检测精确检测结果。

    典型材料组合

    胶接结构
    铝-铝
    碳纤维-碳纤维

    复材
    碳纤维
    石墨
    玻璃钢

    夹层结构
    铝壳
    碳壳
    玻璃纤维
    芳纶核心
    蜂窝板

    美国NDT胶接成像检测仪Bondascope3100

    可检测的缺陷
    胶接结构Bonded Structures 脱胶、不粘胶或有异物存在

    复合材料
    分层、撞击损坏、异物存在、孔隙缺陷

    夹层结构
    脱胶、不粘胶、撞击损坏、异物存在、 内部缺陷、深层缺陷、孔隙缺陷

    修复验证
    一收一发模式
    一收一发探头
    探头发射器发射声波到测试板块,接收器接收声波
    胶接状态-超声波穿过表面,低能量接收,显著衰减非胶接状态-高能量接收,低衰减

    校准简单不需要耦合剂,快速高渗透
    机械阻抗模式 (MIA)
    探头由传感器、接收器原件和探针组成.  
    探头接收能量与试块的硬度有关。
    当系统“清零”,传感器和接收器的一起振动具有相同的相位和振幅。
    当探头移动到不胶接区域,相位和振幅会随之变化。

    无需耦合剂,准确定位缺陷,适用于硬,不规则的曲面
    共振/谐振模式
    探头是谐振频率传感的超声波接触探头
    仪器自动选择在空气中的探头的共振频
    率扫过的频率范围和零位。
    与测试部分的接触,材料衰减降低了振幅,并改变谐振频率。这个参考条件可以清零。脱胶部分会改变声阻抗、相位和振幅。相位表现多层结构缺陷的深度。
    高频探头适用于薄材料,厚材料则需要低频探头。
    需要用耦合剂高渗透,用于检测多层材料材料表现突出。


    为什么胶接检测需要成像系统
    便于理解
    增加检测有损概率
    100% 精准覆盖扫描
    自动或手动扫描
    数字化显示
    高效快速


    碳表层/ honeycomb sandwich panel
    检测表面脱胶和深层脱胶缺陷
    XY轴或振幅不能显示全部缺陷
    110kHz 共振模式, 相位显示
    复合材料的参考标准


    航空复合层压板检测标准
    3mm黄铜阻片, 塑料衬底材料,压敏胶带附着在不同的深度
    110kHz 共振模式(compromise)
    复材阶梯试块
    共振检测碳层压板试块
    测厚范围- 0.3mm– 2mm
    厚度和缺陷的变化都会影响相位和振幅
    碳表面/铝/蜂窝材料
    卫星平板- 碳表面, 铝, 蜂窝材料
    干耦合MIA模式
    挤压核心, 脱胶, 内部深层缺陷等等


     
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