加拿大Tessonics公司超声波成像焊点检测仪RSWA F2

产品功能

F2 平台兼容：

• 电阻点焊分析仪(RSWA)

• 粘合粘结检查系统(ABIS)

内置电子支持：

• 探针内置独立阳离子系统

• 型多通道探头

• 可更换探头电缆

• 单帧和连续实时数据采集模式

产品应用

• RSWA 模式：2T 和 3T 焊接堆栈

• ABIS 模式：粘接粘接堆栈

• 钢和铝

• 0.6-2.4mm 厚板厚度

• 无涂层和涂漆

   

性能优势 :

• 软件功能：标配焊点检测和测厚软件以及选配粘胶成像检测软件

• 矩阵探头：52晶片和120晶片两种尺寸探头可选，被测焊点直径*大可达15mm

• 加长探头：对于位于较深处凹陷的焊点，可选配加长型笔式探头进行检测

• 检测板厚：可检测金属总厚度达9mm

• 板材种类：适用于钢板及铝合金板材，有无镀层均可检测

• 工作模式：静态单次和动态连续检测模式可选，避免了探头超声波晶片始终长期处 于激发状态，提升探头使用寿命

• 图像显示：直观显示焊点C扫描真实图像（兼具A扫描波形显示功能）

• 参数计算：自动计算焊核直径、表面压痕深度和板厚等重要数据

• 焊点评估：手动或自动评估焊点是否合格及不合格焊点原因

• 高效检测：一个焊点检测完成后自动跳转到下一焊点进行检测，并可根据设置的板 厚信息自动识别板材结构并调整检测模式

• 数据传输：可实现无线实时上传检测数据和图像到服务器便于及时分析和质量控制

• 编程报告：全新的DESKTOP-TOOLS和TDS-SERVER可编程数据、建立数据库及制 定检测路径、报告生成统计分析并可导出多种格式检测数据文件存档

• 配  置：稳定高效的Windows 10操作系统，10.1英寸全触屏设计，可采用遥控 器操作

• 超长待机：插拔式智能双锂电池设计，两块满充锂电池工作时间可达9-12小时

• 三方计量：可取得国家计量部门的检测合格证书

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加拿大Tessonics公司超声波成像焊点检测仪RSWA F2是专为点焊无损检测 及评估而研发的全新一代高效的便携式超 声波检测产品。采用的多通道超声波 矩阵传感器技术及精确的算法软件，可清 晰地成像焊核真实图形并直观读取点焊焊 核直径、压痕深度和板厚等数据，并与预 先设定的*小焊点直径等数据进行对比， 以判定焊点的焊接可靠性。