两种仪器型号，充分体现了灵活性和兼容性

BondMaster 600仪器有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级
为多模式型号可以通过远程方式完成。

两种BondMaster 600型号都与现有的奥林巴斯BondMaster探头兼容，其中包括那些采用PowerLink技术的探头。我们还提供可选购适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。

 

主要特性

• 设计符合IP66评级标准。
• 电池可长时供电（长达9小时）。
• 与现有的BondMaster探头（PowerLink）和其它制造商的探头相兼容。
• 5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。
• 在所有显示模式下，可以使用全屏显示功能。
• 直观的界面，带有专项应用的预先设置。
• 使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。
• 新添扫查（SCAN）视图（剖面图）。
• 新添频谱（SPECTRUM）视图，以及频率跟踪功能。
• 快捷访问键的增益调整功能。
• “所有设置”配置页屏幕。
• *多显示两个实时读数。
• 多达500个文件的存储容量（程序和数据）
• 机载文件预览。